DIN 50441-4-1999 半导体工艺用材料的试验.半导体圆片几何尺寸的测定.第4部分:圆片直径,直径变化量,扁片直径,扁片长度和扁片厚度

作者:标准资料网 时间:2024-05-04 00:46:11   浏览:9643   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Testingofmaterialsforsemiconductortechnology-Determinationofthegeometricdimensionsofsemiconductorwafers-Part4:Slicediameter,diamtervariation,flatdiameter,flatlength,flatdepth
【原文标准名称】:半导体工艺用材料的试验.半导体圆片几何尺寸的测定.第4部分:圆片直径,直径变化量,扁片直径,扁片长度和扁片厚度
【标准号】:DIN50441-4-1999
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1999-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体工程;半导体;直径测量;高度;半导体片;厚度;材料;规范(验收);试验;检验;厚度测量;直径;定义;测量;无损检验;试验设备;半导体工艺
【英文主题词】:Definition;Definitions;Diameter;Diametermeasurement;Flatdepth;Flatlength;Height;Inspection;Materials;Measurement;Non-destructivetesting;Semiconductorengineering;Semiconductorslices;Semiconductortechnology;Semiconductors;Specification(approval);Testequipment;Testing;Thickness;Thicknessmeasurement
【摘要】:Themethodsaccordingtothedocumentcoverthedeterminationoftheslicediameter,diametervariation,flatdiameter,flatlengthandflatdepth.Theyarenondestructiveregardingmechanicaldamages.#,,#
【中国标准分类号】:H82
【国际标准分类号】:29_045
【页数】:8P;A4
【正文语种】:德语


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【英文标准名称】:Lampcontrolgear-Part1:Generalandsafetyrequirements
【原文标准名称】:灯的控制装置.第1部分:一般要求和安全要求
【标准号】:IEC61347-1Edition1.1-2003
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2003-11
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/SC34C
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电灯;设计;灯;定义;接线端;连接;设备安全;介电强度;电气工程;电气安全;接地导线;安全要求;直流电流;照明工程;规范(验收);试验;绝缘;电气设备;仪器;交流电流
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC61347specifiesgeneralandsafetyrequirementsforlampcontrolgearforuseond.c.suppliesupto250Vand/ora.c.suppliesupto1000Vat50Hzor60Hz.Thisstandardalsocoverslampcontrolgearforlampswhicharenotyetstanda
【中国标准分类号】:K72
【国际标准分类号】:29_140_99
【页数】:134P;A4
【正文语种】:英语


Product Code:SAE AS21231
Title:Bearing, Plain, Self-Aligning, Tfe Lined, Wide
Issuing Committee:Acbg Plain Bearing Committee
Scope: No scope available.
Rationale: No scope available.